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Thursday, January 28, 2021

簡単に設置・移設できるIoT環境無線センサー「ハッテトッテ」の受注を開始 - PR TIMES

■『ハッテトッテ』製品ページ:https://www.dic-global.com/ja/products/hattetotte/index.html


温度や湿度などを測るセンサーは有線タイプが主流ですが、既存施設へ設置しづらいことや、テナントやフロアレイアウトの変更時に適所設置できないことなどが課題でした。また、無線タイプの場合も従来製品の多くは筐体がプラスチック成形品であり、取り付けが簡便な両面テープでの固定には落下の危険性を伴うことが課題でした。加えて、センサーのデザインと施設デザインとの不調和に対して、改善を求める声が高まっていました。

これらの課題を解決するため、当社はこのたび「ハッテトッテ」を開発しました。本製品は、設置の簡便性、軽くて薄い形状と空間デザインを邪魔しない意匠性、電池内蔵で一切の配線不要、LoRaWAN®※による長距離通信が可能といった特長を持ちます。
 

  • 製品の特長
●設置の簡便性
貼るだけで簡単に設置ができ、またはがすことで移設も簡単に行うことが出来る、配線不要の無線センサーです。温度・湿度・照度のセンシングを行います。
 

軽くて薄い形状
約5.8mmの薄さと、約38gという軽さを実現し、柔らかいボディを備えています。そのため、万一落下して踏んでも破片が飛び散ることがなく安全性に優れています。

無線通信方式LoRaWAN®を採用し長距離通信が可能
無線通信方式にはLoRaWAN®を採用し、見通し距離にして屋内で数百メートル、屋外で数キロメートルの通信が可能です。


Bluetooth®による簡単設定
Bluetooth®※通信対応のWindowsパソコンから、設定値の読み取りや変更が可能です。  
  • 製品仕様

  • ハッテトッテ採用システム
 株式会社ウフル、向洋電機株式会社、株式会社 Sohwa & Sophia Technologies、HOYAデジタルソリュー
ションズ株式会社(50音順)より、ハッテトッテ採用システムをご提供いただきます。                   
近日中に、IPX6相当の防水を備えた屋外向け製品の受注も開始する予定です。今後は、「CO2センサー」や「距離センサー」などのラインナップ拡充も検討しており、三密検出、オフィス・商業施設等の環境改善と省エネ、介護施設の感染症警告やヒートショック回避、一人暮らしの方の見守り、美術館の展示物保護、工事現場の熱中症警告など幅広い用途へ展開予定です。2023年には売上高3億円を目指します。

DICグループは中期経営計画「DIC111」において、Value Transformation(質的転換による事業体質強化)とNew Pillar Creation(社会の課題・変革に対応した新事業創出)の二つの基軸による事業ポートフォリオ転換を基本戦略に掲げています。新事業創出の柱の一つとしてエレクトロニクス分野の強化に注力しており、今後も社会変革に対応した製品開発を進めていきます。

※ Bluetooth®は Bluetooth SIG, Inc.の登録商標、LoRaWAN®は LoRa Alliance®の登録商標です。

以 上
 

  • 製品ウェブサイト
■やわらかい無線センサ―『ハッテトッテ』製品ページ
 https://www.dic-global.com/ja/products/hattetotte/index.html
 
  • 関連ニュースリリース
貼れる、はがせる、無線センサー「ハッテトッテ」を第5回スマートビルディングEXPOに出展
 
(2020年11月27日)
 https://www.dic-global.com/ja/news/2020/event/20201127085743.html

イオン藤井寺SCでやわらかい無線センサーのIoT実証実験開始(2019 年11月20日)
 https://www.dic-global.com/ja/news/2019/products/20191217120211.html

柔らかいエレクトロニクスを実現した、無線タイプのセンサーを開発(2019年2月1日)
 https://www.dic-global.com/ja/news/2019/products/20190201000000.html
 

  • DIC株式会社について
DICは印刷インキ、有機顔料、PPSコンパウンドで世界トップシェアの化学メーカーです。1908年、印刷インキの製造と販売で創業し、その基礎素材である有機顔料、合成樹脂をベースとして、自動車、家電、食品、住宅などの様々な分野に事業を拡大。現在、世界の60を超える国と地域にグローバルに事業を展開しています。


社 名:DIC株式会社(DIC Corporation)
代 表 者:代表取締役 社長執行役員 猪野 薫
所 在 地:〒103-8233 東京都中央区日本橋 3-7-20 ディーアイシービル
設 立:1908年2月
U R L:https://www.dic-global.com/

<ご参考>
プレスリリースPDFデータ:https://prtimes.jp/a/?f=d56781-20210129-8746.pdf

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